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三星LPDDR5X uMCP登场CES2023(三星LPDDR5X uMCP内存调整)

1月5日,万众瞩目的美国国际消费电子展(CES2023)正式拉开帷幕。全球规模最大、水平最高、最具影响力的消费电子展,汇集了各种前沿技术和产品。三星电子也展出了多款产品,包括LPDDR5X和UFS3.1多芯片封装产品(uMCP),受到了各大智能手机厂商的关注。

长期以来,“高性能”和“小机身”一直是困扰智能手机制造业的“鱼和熊掌”。虽然半导体厂商已经实现了将CPU、射频芯片、蓝牙、WIFi等功能部件集成在一个移动SoC(片上系统)上,但智能手机中的DRAM和SSD存储往往各司其职,以独立芯片的形式存在.而三星LPDDR5X和UFS3.1多芯片封装产品(uMCP)无疑做到了“兼得”。

三星LPDDR5X和UFS3.1多芯片封装产品(uMCP)首次集成基于14nm FinFET工艺的16GB LPDDR5X DRAM和三星第七代四级存储单元(QLC)V-NAND 1TB UFS(通用闪存) 3.1、高密度、高速度、低功耗,展现三星领先业界的技术飞跃。

由于三星LPDDR5X和UFS3.1多芯片封装产品(uMCP)集成了DRAM和UFS存储,减少了智能手机主板上的大面积芯片数量,从而减小了主板面积。借助三星更高效的Exynos 处理器和调制解调器,智能手机可以变得更薄更轻,发热量更低,功耗更低。可以预见,在不久的将来,智能手机领域将呈现出另一番景象。

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